► Читайте сторінку «Мінфіну» у фейсбуці: головні фінансові новини
Зазначається, що ті чипи, які хоче виробляти Мінцифри є не найбільш передовими розробками. Зокрема, світові лідери-виробники американський Intel та тайванська TSMC працюють над технологіями 1,8 нм та 4 нм відповідно.
Водночас закрити потреби оборонного, аграрного та автомобільного секторів цілком можна такими чипами, каже один з учасників робочої групи при Мінцифри Олександр Груданов.
У ролі партнера для розробки програмного забезпечення під чипи автори документа розглядають американську компанію Silvaco Group. Початкові плани виробництва — до 1 000 кремнієвих пластин, на кожній з яких може розміститися кілька сотень чипів, на місяць.
Щоб забезпечити виробництво таких пластин міністерство розглядає два варіанти: ліцензувати готову технологію «під ключ» або залучити стратегічного партнера на комерційних засадах.
Для виробництва «під ключ» Мінцифри може залучити компанію-ліцензіара, яка буде відповідальною за контроль над будівництвом заводу, налаштуванням обладнання та запуском пілотної лінії, ідеться в документі.
За такого сценарію держава може володіти контрольним пакетом акцій фабрики, забезпечуючи пріоритет на власні потреби ВПК та передових науково-дослідних проєктів, зазначається в документі.
Другий варіант — залучити партнера через державний тендер. У такому разі держава може отримати міноритарну частку, що дозволяє квотувати замовлення на виробництво згідно з власними інтересами.
У списку потенційних партнерів — австрійська AMS, французька CMP, німецькі IHP і X-FAB, французько-італійська STMicro, материнська компанія китайського виробника чипів SMIC — LFoundry, ізраїльська TowerSemiconductors.
У Мінцифри порахували, що будівництво фабрики за моделлю ліцензування може коштувати до $1 млрд. При цьому ліцензування технології сплачуватиметься окремо. Водночас інші учасники озвучують суму до $5 млрд.