► Читайте страницу «Минфина» в фейсбуке: главные финансовые новости
В частности, мировые лидеры-производители американский Intel и тайваньская TSMC работают над технологиями 1,8 нм и 4 нм соответственно.
В то же время, закрыть потребности оборонного, аграрного и автомобильного секторов вполне можно такими чипами, говорит один из участников рабочей группы при Минцифре Александр Груданов.
В качестве партнера по разработке программного обеспечения под чипы авторы документа рассматривают американскую компанию Silvaco Group Первоначальные планы производства — до 1 000 кремниевых пластин, на каждой из которых может разместиться несколько сотен чипов в месяц.
Чтобы обеспечить производство таких пластин, министерство рассматривает два варианта: лицензировать готовую технологию «под ключ» или привлечь стратегического партнера на коммерческих началах.
Для производства «под ключ» Минцифры может привлечь компанию-лицензиара, которая будет ответственна за контроль над строительством завода, настройкой оборудования и запуском пилотной линии, говорится в документе.
При таком сценарии государство может владеть контрольным пакетом акций фабрики, обеспечивая приоритет на собственные нужды ВПК и передовых научно-исследовательских проектов, отмечается в документе.
Второй вариант — привлечь партнера через государственный тендер. В таком случае государство может получить миноритарную долю, позволяющую квотировать заказы на производство в соответствии с собственными интересами.
В списке потенциальных партнеров — австрийская AMS, французская CMP, германские IHP и X-FAB, французско-итальянская STMicro, материнская компания китайского производителя чипов SMIC — LFoundry, израильская TowerSemiconductors.
В Минцифре посчитали, что строительство фабрики по модели лицензирования может стоить до $1 млрд. При этом лицензирование технологии будет оплачиваться отдельно.