Чип A8 предусматривает упаковку по технологии PoP (package-on-package), когда процессор и оперативная память заключены в одну структуру. Распределение заказов между поставщиками, по данным тайваньского портала, выглядит следующим образом: 40% у Amkor Technology и 40% у STATS ChipPAC, оставшиеся 20% достались ASE.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) также будет производить чипы для Apple, но компания получит свою порцию заказов на выпуск процессоров следующего поколения во втором квартале 2014 года, сообщили источники.
TSMC уже приступила к пробному выпуску продукции по 20-нанометровой технологии. Серийное производство компания рассчитывает освоить в ближайшие месяцы. Освоение передовых технологий идет с опережением графика. В опубликованных ранее планах TSMC начало серийного производства по 16-нанометровой технологии FinFET было намечено на первый квартал 2015 года.
Среди главных особенностей FinFET отмечается так называемый трёхмерный транзистор, впервые используемый компанией TSMC. По сравнению с 28-нм технологией, плотность размещения транзисторов увеличена в два раза. При этом быстродействие транзисторов увеличивается на 35% при сохранении той же потребляемой мощности, или остаётся на том же уровне при сокращении энергопотребления на 55%.
Предполагается, что в 2015 году на долю TSMC достанется выпуск 60-70% всего количества процессоров Apple.